簡(jiǎn)述SMT貼片加工是如何檢查短路的？
1、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習(xí)慣，用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個(gè)IC都需要使用萬(wàn)用表測(cè)量一下電源和地是否短路。
2、在PCB圖上點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，尋找線路板上容易發(fā)生短接的地方，并且注意IC內(nèi)部短路。
3、在
SMT貼片加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話，可以拿一塊板來(lái)割線操作，然后將各個(gè)部分分別通電對(duì)短路部分進(jìn)行排查。
4、使用短路定位分析儀進(jìn)行檢查。
5、如果有BGA芯片，由于焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板，因此在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。
6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時(shí)要小心，主要是電源濾波電容，數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。
