在smt貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發(fā)生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面為大家介紹
SMT貼片加工的產品檢驗要求。
SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達到很好的上錫的要求。
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質。
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，容易出現(xiàn)空洞。
4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果。
5、焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺。
6、如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合。
7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。
