多操作人員會(huì)認(rèn)為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導(dǎo)，從而增加焊錫。但實(shí)際卻正好相反，施加的焊接用力過(guò)大的話，容易使得貼片的焊盤(pán)出現(xiàn)翹起、分層、凹陷等缺陷。其實(shí)正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤(pán)，就可以保證貼片加工質(zhì)量了。
溫度對(duì)于焊接來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的參數(shù)，如果設(shè)置不當(dāng)?shù)脑捯矔?huì)造成電路貼片的損壞；同樣需要注意的還有轉(zhuǎn)移焊接的操作，將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，并使錫線靠近烙鐵頭，等到待錫熔時(shí)移至對(duì)面。
上述介紹到的只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)，除此之外，還有多內(nèi)容是值得我們關(guān)注的，總之要掌握加工要點(diǎn)，并嚴(yán)格按照規(guī)范操作。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處：
http://m.bofanyy.com/