幾個(gè)針對(duì)SMT焊錫膏常見(jiàn)問(wèn)題和原因分析
幾個(gè)針對(duì)SMT焊錫膏常見(jiàn)問(wèn)題和原因分析。
一、雙面貼片焊接時(shí)，元器件的脫落：
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來(lái)越常見(jiàn)，一般情況下，使用者會(huì)先對(duì)一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對(duì)另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問(wèn)題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶(hù)為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對(duì)一面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接，結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問(wèn)題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重。
2、元件的焊腳可焊性差。
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差。
二、焊接后pcb板面有錫珠產(chǎn)生：
這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題，主要是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)使用客戶(hù)的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)，較終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：
1、pcb板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱不足。
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距。
3、焊錫膏在從冷庫(kù)中取出時(shí)未能回復(fù)室溫。
4、錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中。
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在pcb板面上。
6、印刷或搬運(yùn)過(guò)程中，有油漬或水份粘到pcb板上。
7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑。
