分析SMT貼片加工中元器件移位的原因
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。那么元器件移位的原因是什么呢？
1、錫膏的使用時間有限，大于使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、SMT貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、設備本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
過程中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。
