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關(guān)于PCBA加工的檢驗(yàn)內(nèi)容 2019/05/15

關(guān)于PCBA加工的檢驗(yàn)內(nèi)容。 焊點(diǎn)情形，保障焊接的牢靠，達(dá)到電氣性能的良好性。譬如：錯(cuò)焊、漏焊、虛焊、冷焊；連錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔；焊接部位有無(wú)熱損壞、起銅皮、錫裂等。 物料零件情形，保障所裝物料的正確性，安裝...

SMT貼片加工要注重故障檢測(cè) 2019/04/17

SMT貼片加工要注重故障檢測(cè)。 一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個(gè)流程，依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過(guò)程、檢測(cè)返修過(guò)程。 絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤(pán)上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我...

SMT貼片加工生產(chǎn)對(duì)環(huán)境有哪些要求 2019/03/28

SMT貼片加工需要利用到機(jī)器一體化的設(shè)施，所以這些設(shè)備和工藝的材料對(duì)于生產(chǎn)的環(huán)境的要求還是比較高的，為了能夠保障設(shè)備正常的運(yùn)行以及組裝的質(zhì)量，所以我們下面就來(lái)詳細(xì)介紹一下有哪些要求？ 在SMT貼片加工環(huán)節(jié)當(dāng)中要有一個(gè)平穩(wěn)的電壓，如果電壓達(dá)...

如何處理SMT貼片加工中的焊膏打印 2019/03/05

一、拉尖，普通是打印后焊盤(pán)上的焊膏會(huì)呈小山狀。 發(fā)生緣由：能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。 防止或處理方法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。 二、焊膏太薄。 發(fā)生緣由有：1、模板太??；2...

糾正SMT貼片加工誤區(qū) 2019/01/23

多操作人員會(huì)認(rèn)為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導(dǎo)，從而增加焊錫。但實(shí)際卻正好相反，施加的焊接用力過(guò)大的話，容易使得貼片的焊盤(pán)出現(xiàn)翹起、分層、凹陷等缺陷。其實(shí)正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤(pán)，就可以保證貼片加工質(zhì)量了。 溫度...